【資料圖】

（以下內(nèi)容從華福證券《機(jī)械設(shè)備行業(yè)PCB設(shè)備周觀點(diǎn)：CoWoP技術(shù)加速落地，玻璃基板有望年內(nèi)商業(yè)化》研報(bào)附件原文摘錄）投資要點(diǎn)：滬電搭建前沿技術(shù)平臺(tái)，CoWoP加速落地近日滬電股份公告，擬開展“高密度光電集成線路板項(xiàng)目”，搭建CoWoP等前沿技術(shù)與mSAP等先進(jìn)工藝的孵化平臺(tái)，待相關(guān)技術(shù)工藝驗(yàn)證成熟并具備產(chǎn)業(yè)化條件后，投建高密度光電集成線路板的規(guī)?；a(chǎn)線。項(xiàng)目計(jì)劃投資總額為3億美元，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年新增產(chǎn)能130萬片高密度光電集成線路板。玻璃基板有望年內(nèi)商業(yè)化根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫報(bào)道，玻璃基板行業(yè)正經(jīng)歷從技術(shù)驗(yàn)證向早期量產(chǎn)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折，2026年有望成為玻璃基板小批量商業(yè)化出貨的節(jié)點(diǎn)。YoleGroup指出，2025年至2030年期間，半導(dǎo)體玻璃晶圓出貨量的復(fù)合年增長(zhǎng)率將超過10%。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察報(bào)道，隨著玻璃基板的商業(yè)化進(jìn)程日益臨近，SK、LG和三星等公司正迅速擴(kuò)大與材料和工藝供應(yīng)商的合作：SK集團(tuán)旗下SKC正通過其子公司Absolics加速推進(jìn)玻璃基板的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作；LG旗下的LGInnotek正在評(píng)估玻璃基板業(yè)務(wù)，將其作為現(xiàn)有基板和封裝業(yè)務(wù)的延伸；三星電機(jī)正積極推動(dòng)與日本住友化學(xué)成立合資企業(yè)，共同開發(fā)玻璃基板的關(guān)鍵組件——玻璃芯材。算力建設(shè)為PCB市場(chǎng)帶來新的增長(zhǎng)機(jī)遇根據(jù)滬電股份投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，AI驅(qū)動(dòng)的服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和高速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施需求增長(zhǎng)以及新興應(yīng)用領(lǐng)域的拓展為行業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇，市場(chǎng)上相關(guān)高階產(chǎn)品的產(chǎn)能供應(yīng)并不充裕。從中長(zhǎng)期看，人工智能和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展需要更復(fù)雜、更高性能、更高層和高密度互連（HDI）的PCB產(chǎn)品，以支持其復(fù)雜的計(jì)算和數(shù)據(jù)處理需求，為PCB市場(chǎng)帶來新的增長(zhǎng)機(jī)遇。建議關(guān)注PCB設(shè)備耗材（大族數(shù)控、鼎泰高科、中鎢高新、芯碁微裝、東威科技、正業(yè)科技、日聯(lián)科技等）；PCBA設(shè)備（凱格精機(jī)、勁拓股份、博杰股份、燕麥科技、矩子科技、思泰克等）。風(fēng)險(xiǎn)提示行業(yè)景氣度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)。